http://release.nikkei.co.jp/detail.cfm?relID=186935&lindID=1
業界最薄・最小！チップ型電気二重層キャパシタ「ＣＰ３２２５Ａ」を発売-小型携帯機器の実装に最適
セイコーインスツル株式会社（略称：ＳＩＩ、社長：新保 雅文、本社：千葉県千葉市美浜区中瀬１－８、ＴＥＬ：０４３－２１１－１１１１）は、世界初となる形状がチップ（四角）型で、業界最薄・最小サイズ（※１）の電気二重層キャパシタ「ＣＰ３２２５Ａ」の販売を２００８年１０月から開始します。電気二重層キャパシタとは、電解液中のイオンが電極材料へ吸着することにより電荷を蓄える蓄電デバイスで、充放電を繰り返すことができ、主に携帯電話等のバックアップ用電源として使われています。その役割としては、メイン電池が切れた時や電池交換時などのメモリーをバックアップしたり、時計機能をバックアップすることで、現在も広く利用されています。新製品「ＣＰ３２２５Ａ」は、電極材料に表面積が極めて大きい活性炭、電解液に有機溶媒を用いた、チップ型電気二重層キャパシタです。これまでの電気二重層キャパシタはコイン（丸）型だったため、基板実装時にデットスペースができることが問題となっていました。また、基板へ表面実装するために金属板からなる端子を必要とし、厚くなる問題がありました。そこで今回の新製品「ＣＰ３２２５Ａ」は、形状をチップ（四角）型とし、デットスペースを無くすことで体積当たりの静電容量を５０％向上させました（※２）。また端子を一体型とすることで、実装面積を５分の１（※２）、厚みを０．９ｍｍとし業界最小を実現しました。パッケージは気密性に優れたセラミックパッケージを採用しました。このパッケージと当社独自の内部構造と封止技術で、小型、薄型化を図るとともに、非常に優れた耐漏液性、耐湿度性を実現しました。携帯電話などの小型携帯機器は、小型・薄型化が求められており、使用される部品も同様に小型・薄型が要求されています。今回の新製品「ＣＰ３２２５Ａ」は、これらの要求に応えることができる、画期的な電気二重層キャパシタです。ＳＩＩでは今後もこのシリーズのバリエーションを増やしてまいります。
（※１）業界最小サイズ・・・２００８年２月、ＳＩＩ調べ
（※２）当社コイン型電気二重層キャパシタ ＸＨ４１４ＨＧ－ＩＩ０２Ｅと比較
【主な特長】
１．チップ型・超小型パッケージ：３．２×２．５×０．９ミリ
従来の標準的なコイン型製品（φ４．８×１．７（高さ）ミリ）に比べて、実装面積を５分の１にしました。そのため、使用機器の小型化・薄型化に最適です。
２．高容量：１４ｍＦ
同等サイズのチップ型タンタル電解コンデンサと比べて３０倍以上の静電容量があります。
３．最大使用電圧：２．６Ｖ
電解液に有機溶媒を使用しているため、０？２．６Ｖの広い電圧範囲で使用可能です。そのため連続充電を防止するための過充電保護回路や過放電保護回路が必要ありません。
４．急速充電特性
１分で約９０％の容量を急速充電でき、また負荷電流１？１００μＡで約９０％以上の放電容量があります。さらに、充放電サイクルは５万回以上となっています。
５．鉛フリーハンダリフロー実装対応
耐熱設計により、鉛フリーハンダでリフロー炉による実装が可能です。
【用途例】 携帯機器のメモリー・時計、電源管理ＩＣのバックアップ他
【サンプル出荷および量産開始時期】サンプル出荷：２００８年６月から 量産開始：２００８年１０月から
【販売目標】 ２００９年度：２０００万個／月
【サンプル価格】 未定
【仕 様】
＜お問い合わせ先＞ マイクロエナジー事業部 ＭＥ営業一部 ＴＥＬ：０４３－２１１－１７３５
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